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半自動(dòng)基片表面清洗機(jī)-MM9

  • 詳細(xì)描述
晶片尺寸
2-9英寸,圓形基片、方形基片、光罩表面去膠及清洗工藝
產(chǎn)品特點(diǎn)

序號(hào)

清洗方式

移動(dòng)掃描

固定式

噴射壓力

噴射角度

高度可調(diào)

流量可調(diào)

1

毛刷清洗

 

 

 

2

常壓水清洗

 

3

高壓水清洗

 

4

去膠清洗

 

 

5

二流體清洗

 

6

兆聲波清洗

 

7

SPM清洗

 

8

氮?dú)獯蹈?/span>

 

 

 


主要技術(shù)參數(shù):
1、晶片尺寸: 2-9寸 圓形基片、方形基片
2、上下料方式: 手動(dòng)上下片/高效機(jī)械手自動(dòng)傳送
3、額定轉(zhuǎn)速: 0~1500rpm
最小調(diào)整量: 1rpm
轉(zhuǎn)速精度: ±2rpm(500~1500rpm)
4、夾持方式 : 多點(diǎn)支撐、四角夾緊、機(jī)械安全限位的方式
5、毛刷材質(zhì): 尼龍毛刷絲徑:0.05mm
6、背面清洗功能: DI水沖洗

應(yīng)用行業(yè)
廣泛服務(wù)于襯底材料清洗、化合物半導(dǎo)體、LED、MEMS、OLED、光通訊、科研等領(lǐng)域