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去膠剝離機(jī) AST-111Metal Lift off
| 設(shè)備配置 | 1 Soak、1 Stripper、1 Clean |
| 設(shè)備產(chǎn)能 | 40WPH |
| 襯底材質(zhì) | Si、Glass、Sapphire、GaAs、InP、GaN、SiC、LT、LN |
| 適用工藝 | 金屬剝離、光刻膠去除 |
| 工藝指標(biāo) | 顆粒控制≤20ea@0.2μm，金屬去除率＞99%，光刻膠去除率＞99% |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 先進(jìn)封裝、MEMS、功率器件、射頻集成電路、半導(dǎo)體光學(xué)、光通訊、科研等 |
| 技術(shù)特征 | ?設(shè)備為全自動(dòng)機(jī)臺(tái)，可自動(dòng)完成去膠、金屬剝離工藝； ?設(shè)備配置浸泡、去膠、清洗三種工藝腔體，浸泡單元采用浸泡和超聲波輔助對(duì)晶圓表面的光刻膠溶解； ?去膠單元采用高壓柱狀或扇狀噴嘴對(duì)晶圓表面的金屬和光刻膠進(jìn)行去除； ?清洗單元將晶圓表面的去膠液和顆粒清洗干凈，最終實(shí)現(xiàn)晶圓的干進(jìn)干出； ?去膠液循環(huán)系統(tǒng)采用多級(jí)過(guò)濾，可實(shí)現(xiàn)循環(huán)使用。 |
| 設(shè)備尺寸 | 2000*1950*2500（W*D*H） |