半導體硅晶圓廠環(huán)球晶董事會昨(5)日通過啟動韓國擴廠計劃，將投資4.38億美元 (約新臺幣 134億元) ，擴增12吋晶圓產線，月產能目標為15萬片，預計2020年量產。目前12吋硅晶圓月產能約75萬片，未來加上韓國擴產的幅度大約一成多至二成，整體月產出將可上看95萬片。
環(huán)球晶也公告9 月合并營收50.08 億元，為歷史單月營收次高，第3 季合并營收達151.62 億元，已為連續(xù)第11 季營收逐季成長，再度改寫營收新猷。
環(huán)球晶日前與韓國政府簽訂MOU 意向書，在今年股東會上，董事長徐秀蘭曾透露，當初與韓國政府簽署MOU，便是為了確定市場需求是否如此熱絡，目前客戶訂單需求量已確定超過60個月，在進一步確認關鍵設備交期后，會對外公布相關投資細節(jié)。
而為因應客戶先進12吋晶圓制程的新產能需求，環(huán)球晶今日在董事會上，通過韓國子公司MEMC Korea Company 4.38億美元 (約新臺幣 134億元)的廠房設備投資案，將在韓國環(huán)球晶現有晶圓廠所在地(首爾以南80公里處的天安市)，擴增12吋晶圓產線，月產能目標為15萬片，預計明年第3季底開始送樣，2020年量產。
環(huán)球晶強調，這次在韓國擴產，是依據客戶確認的長約訂單進行擴增，新產能將全數提供給LTA 長約客戶。
環(huán)球晶今日也公告9 月合并營收50.08 億元，月減3.5%，年增19.6%，為歷史單月營收次高；第3 季合并營收151.62 億元，季增5.5%，年增26.6%，已為連續(xù)第11 季營收逐季成長，再度改寫營收新猷；前9 個月累計營收434.4 億元，年增28.7%，續(xù)創(chuàng)歷年同期新高。
硅晶圓氣盛明年上半年漲7～9％
就在外資圈傳出半導體硅晶圓明年價格漲幅恐將低于10％、并進一步調降硅晶圓類股投資評等之際，包括環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠近期與半導體大廠針對明年上半年合約價進行協(xié)商，業(yè)界傳出已有初步共識，2019年上半年合約均價預估較今年下半年調漲7～9％，12吋硅晶圓平均單價來到108～112美元價位。
業(yè)者表示，半導體硅晶圓的新產能要等到2020年下半年才會開出，明年全年仍會是供不應求市況，雖然硅晶圓廠與大客戶陸續(xù)簽訂長約，價格協(xié)商也改為半年一次，但價格漲幅并沒有因為時間拉長而縮小。以明年合約價走勢來看，上半年調漲7～9％，下半年也會有5～7％的漲幅，全年漲幅至少達15％左右，外界對于價格漲幅在明、后兩年將逐步縮小的預期并不正確。
今年以來半導體硅晶圓就呈現供不應求情況，一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價約在95美元左右，下半年則順利調漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。也就是說，12吋硅晶圓價格在暌違將近8年時間后，針對一線大客戶的合約平均單價再度重回100美元以上。
受惠于新合約價格在7月之后正式生效，硅晶圓廠8月營收表現亮麗并同步創(chuàng)高。龍頭大廠環(huán)球晶8月合并營收月增4.6％達51.91億元，年增30.4％并創(chuàng)單月營收歷史新高；合晶公告8月合并營收月增1.2％達8.65億元，年增49.6％并改寫單月營收歷史新高；嘉晶8月合并營收月增2.0％達4.23億元，年增49.2％亦創(chuàng)下單月營收歷史新高。業(yè)者對9月營收再寫歷史新高亦抱持樂觀看法。
隨著價格持續(xù)調漲，硅晶圓廠獲利也出現大躍進，法人看好環(huán)球晶、合晶、嘉晶等業(yè)者第三季獲利將明顯優(yōu)于第二季。
其中，法人樂觀預估環(huán)球晶今年可望賺進3個股本，合晶全年每股凈利有機會挑戰(zhàn)3元以上，嘉晶今年每股凈利有機會上看1.5～2.0元之間。相關業(yè)者不評論法人預估財務數字。
對硅晶圓廠來說，現在產能全線滿載運作，明年上半年價格調漲后，營收及獲利表現可望再上層樓。