2019年6月11日，陜西光電子先導院在園區(qū)活動中心舉辦了以“芯片制造先進工藝的挑戰(zhàn)及解決方案”為主題的專家講壇活動，寧波潤華全芯微電子設備有限公司總經理汪鋼作為嘉賓出席了講壇。
汪鋼總經理作為特邀嘉賓，為大家分析了當前芯片制造工藝的現狀與挑戰(zhàn)，分享了最先進的國內外光刻、蝕刻及濕制程工藝技術方案。園區(qū)及西安部分芯片產業(yè)鏈相關企業(yè)代表約60人參加本次專家講壇。
（專家講壇現場）
5G通訊、物聯網、云、大數據等未來時代已來，以LED、微波元件、VCSEL、濾波器、MEMS傳感器等為代表的新型電子器件在國家產業(yè)大基金投資后將迎來增長爆發(fā)期，這樣給相關芯片生產企業(yè)帶來了成長的機會。
隨著市場對“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求，驅動“新光刻，新材料，新結構”等工藝技術的產生和發(fā)展。縱觀邏輯器件技術路線，5 nm邏輯電路技術時代一定會進入大規(guī)模生產，2 nm及以上還不可預見。汪總在會上帶大家全面了解濕法去膠剝離工藝技術，分析芯片制造時勻膠工藝存在的缺陷及解決方案，并指出新興半導體設備公司遇到的挑戰(zhàn)和應對策略?！鞍雽w設備研發(fā)和制造涉及50多個學科和技術專業(yè)領域，激烈競爭導致的技術及設備要求不斷提高，和極少數大公司的壟斷，使進入門檻變得很高，必須通過技術的自主創(chuàng)新，開發(fā)出比國際半導體設備技術超前的產品，必須不斷的開發(fā)新產品，打開新的市場及增加市場份額，不能只單打一，只瞄準成熟的，飽和的市場?！?/span>
（總經理汪鋼分享行業(yè)經驗）
打造國際一流半導體裝備的民族品牌，努力為推動半導體設備及零部件國產化和持續(xù)降低用戶成本做出貢獻，全芯一直在為之努力。作為國產半導體設備公司，全芯微電子擁有國際化的研發(fā)和管理團隊，其生產和銷售的半導體設備-勻膠、顯影、去膠剝離機等，基本可以替代同類型國外進口設備，目前全芯公司的各類型半導體設備已在多家芯片廠上線應用。
本次講壇活動不僅推動了芯片制造先進工藝的學術交流，拓寬了學術視野，而且營造了濃厚的科學研究和學術研討氛圍，聚焦芯片制造先進工藝的挑戰(zhàn)及解決方案下，增強了芯片相關領域企業(yè)家、學者、專家的凝聚力。